西林瓶激光鉆孔優(yōu)勢，

西林瓶激光鉆孔，對于許多行業(yè)來講，是成功的制造解決方案，優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術(shù)。

  激光鉆孔是一種使用激光在材料上切孔的鉆孔工藝。所有其他鉆孔過程均使用物理鉆孔，通常會旋轉(zhuǎn)以從工件中挖出材料。但是，激光鉆孔利用激光的熱能在工件上切孔。

  當(dāng)工件暴露于激光下時(shí)，制成工件的材料將熔化。同時(shí)，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

  激光鉆孔不使用連續(xù)的激光束在工件上切孔。而是，大多數(shù)激光鉆孔是使用激光脈沖來執(zhí)行的。每個(gè)脈沖燃燒并蒸發(fā)掉工件上的材料，直到獲得所需的結(jié)果。無論使用什么材料制成工件，激光鉆孔都可以輕松地以*的精度在其中制造孔。

   激光鉆孔已成為許多行業(yè)中廣泛使用的制造解決方案。激光鉆孔的主要優(yōu)點(diǎn)是它是非接觸過程，因此鉆孔工具的機(jī)械磨損不是問題。其他好處包括幾乎可以對任何材料進(jìn)行鉆孔的靈活性，能夠即時(shí)更改孔尺寸，形狀和接近角度的能力，對母材的低熱量輸入以及出色的孔對孔尺寸可重復(fù)性。另外，激光具有能夠鉆出常規(guī)鉆孔技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)的小直徑的能力。
光纖激光技術(shù)可以在1微米范圍內(nèi)形成孔。 

鉆探中使用的常見技術(shù)是沖擊孔鉆探和挖坑。沖擊鉆是在每個(gè)孔上施加多個(gè)脈沖以獲得所需結(jié)果的過程?？焖巽@孔是沖擊鉆孔的子集，其中目標(biāo)表面相對于激光束高速移動，并且激光連續(xù)脈沖產(chǎn)生孔。開孔是允許切割大直徑孔或輪廓形狀的過程?？梢栽陂_孔過程中仔細(xì)控制孔錐度。激光可以快速地從hole孔鉆孔轉(zhuǎn)換為per鉆，從而在一個(gè)零件上產(chǎn)生多種孔徑。

激光鉆孔的優(yōu)勢已在很多年前被航空航天業(yè)所接受。如今，激光鉆孔在制藥及醫(yī)療行業(yè)也廣泛應(yīng)用。它正在迅速取代舊的閃光燈抽運(yùn)技術(shù)，可用于鉆大孔（0.2-1 mm）。可應(yīng)用于CCIT陽性制備，做容器包裝密封性測試。